黑金剛電容多層陶瓷電容器在焊接時的注意事項

作者：黑金剛電容發布時間：2020-08-18 15:33:41 訪問量：7506 來源：櫻拓貿易

黑金剛電容多層陶瓷電容器在焊接時的注意事項如下：

（1）焊劑請使用鹵素物質含有量 0.1wt% 以下的產品，不使用強酸性的產品。

（2）將電容器焊接到基板上時，焊劑請涂布必要的最小量。

（3）請確保焊接條件在目錄或規格書規定的范圍內。若施加過度的熱應力，可能影響電容器性能。

（4） 3.2×1.6 尺寸以下的貼片型電容器以蒸汽回流焊接（VPS）方式裝配時，必須考慮到貼片鼓起的問題。

（5）在進行回流焊時，請盡可能縮短在基板上涂布焊錫膏到電容器裝配為止的時間。

黑金剛電容多層陶瓷電容器在焊接時的注意事項

（6）請注意基板安裝時的熱變形導致的基板應力。特別是為了在焊接了貼片型電容器的基板上再安裝引線型零部件等而進行波峰焊時，或者再焊接其他零部件時等，請充分注意焊接時基板的變形問題。基板變形的應力，可能導致貼片型電容器的元件破裂、絕緣破壞以及絕緣阻抗下降等問題。基板變形應力的影響，因基板種類而不同，因此，請注意以下幾點。

a) 陶瓷基板基板變形應力影響最小的就是陶瓷基板。對電容器的影響有焊料凝固時的熱收縮差導致的影響，因此，請避免強制冷卻。

b) 環氧樹脂基板發熱導致的基板變形或彎曲的應力會影響電容器。此時的應力會因為基板大小、材質、圖形配置、焊接時的熱梯度、基板正反面的溫度差而發生變動。材質相當于FR-4，在焊接后，再次通過波峰焊等焊接其他產品時，作為概要的參考，請充分預熱，確保焊接了貼片型電容器的基板面在焊接其他產品前達到 150℃以上。在進行焊接時，也要確保正反面的溫度差最大不超過 100℃。

c) 金屬基板發熱導致的基板變形或彎曲的應力會給電容器造成顯著影響。請考慮使用可從結構上緩和基板應力影響的金屬蓋型。

（7）請在空氣中以自然冷卻的方式使焊接了電容器的基板慢慢冷卻。請避免將焊接后發熱的基板移動到散熱性出色的金屬上或浸泡到溶劑中急速冷卻。

（8）貼片型電容器回流焊和波峰焊的次數各不超過 2 次，回流焊和波峰焊合計也請控制在 2 次以內。但尺寸在 5.7×5.0 以上時，只能進行 1 次回流焊。

（9）金屬蓋型電容器（NTJ 系列）最多可進行 2 次回流焊。

（10）陶瓷基板急熱急冷或局部加熱，會使內部開裂、破損，導致耐電壓下降。請充分預熱，避免造成過度的熱沖擊。

黑金剛電容多層陶瓷電容器在焊接時的注意事項