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    作者:NCC電容 發布時間:2020-11-18 22:08:23 訪問量:6678 來源:NIPPON CHEMI-CON
1.焊接方法 
貼片型因用于回流焊,不適合于DIP焊接,請務必注意. 
2.關于回流焊接 
請采用上述焊接方法和在推薦條件下使用。此外,請注意即使是相同的 設定條件,當以下設定條件不同時也會出現溫度差。當條件不同于以上 推薦條件時,請貴司確認電容器實際受到的溫度應力之后與本公司進行 探討。 
①產品的位置不同。( 基板邊緣部的溫度上升高于基板中央部。) 
②零件數量、安裝密度不同。( 零件數量越少,安裝密度越低,溫度上升越大。) 
③使用基板種類不同。( 同尺寸、厚度時,為了得到相同的基板溫度,需要 將陶瓷基板的溫度設定得比玻璃環氧樹脂基板低,但這樣零件受到的應力變大。) 

④基板的厚度不同。( 基板越厚,和③同樣,需要將爐內溫度設定得越高。) 
⑤基板的大小不同。( 基板越大,和③同樣,需要將爐內溫度設定得越高。) 
⑥焊劑厚度不同。( 當焊接厚度非常薄時,請向我司咨詢。) 
⑦利用紅外線進行焊接時,加熱器的位置不同。( 下部加熱和電熱板同樣, 電容器的破損將減少。) 
⑧隨焊接條件變化的漏電流,可能會在焊接后增大 ( 數 mA 左右 )。此外, 通過加載電壓使用,漏電流會逐漸變小。 
⑨關于汽相焊(Vapor Phase Soldering)的焊接方法,請另外與我們聯系。 
3.手動重焊 
當出現錯焊時請進行手動重焊。此時,請設定烙鐵尖端溫度為 380±10℃、對電容器進行3±0.5 秒的焊接。
4.機械應力 
焊接后,如果對電容器施加機械應力將可能導致異常發生,請務必注意。 請避免拿住電容器主體,按壓電容器,翻轉基板。 
5.粘著劑 
建議利用粘著劑固定產品。關于粘著劑的選擇請考慮以下各點。 
①短時間內能低溫硬化。 
②粘著力強,硬化后耐熱性能優良。 
③開封后使用時間長。 
④對產品無腐蝕性。 
6.基板清洗 
請在容許條件下清洗。此外,為了使清洗液無殘留,請在清洗后馬上用 50~ 85℃的熱風干燥10分鐘以上。 
7.涂裝 
①安裝后,在基板上涂裝樹脂時,為了減輕電容器受到的應力,建議涂上 緩沖劑。(請使用無鹵素類的涂層樹脂。)
②涂裝樹脂時,請確認已經無清洗液殘留后再進行樹脂涂裝。 
8.樹脂封裝 
樹脂中鹵素離子多的時候,該成分有可能通過封口橡膠侵入到內部從而 導致異常發生,請務必注意。
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